2026年世界人工智能大会期间，荣耀分论坛“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”于17日下午召开。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士在会上就构建以智能体为中心的终端生态发表了主题演讲。
徐晧博士指出，“智能体之年已至”，这一浪潮正深刻重塑终端产业。他强调，智能体不仅改变了人机交互方式，更要求终端设计从“被动响应”转变为“主动服务”，这对终端的感知能力、AI算力及实时连接性提出了更高要求。为应对这些挑战，高通正通过其异构计算架构、优化的端侧感知能力以及广泛的终端产品覆盖，与荣耀等合作伙伴携手，加速智能体体验在各类终端上的落地。
在演讲中，徐晧博士提到，智能体将人与手机的关系演进为“人、终端、智能体”三者之间的互动。他详细阐述了智能体在硬件、软件及算法层面带来的需求变化，特别是如何优化大模型在端侧的运行，以及通过模型压缩和优化支持关键推理功能。同时，他也强调了海量数据对智能体发展和模型训练的重要性，并提出了打造以智能体为中心的终端体系，通过多终端协同为用户提供个性化服务的设想。
从硬件角度，徐晧博士提出了三点关键技术挑战：一是智能体所需的持续运行和处理传感器数据的能力，手机需要具备主动感知用户状态（如心跳、日程、所处环境）并提供服务的模块，高通的传感器中枢正是为此设计，能够低功耗地处理传感器数据并构建个人知识图谱。二是智能体在端侧运行时所需的强大AI算力，高通通过Hexagon NPU中的张量加速器等优化单元来满足。三是实现云端与端侧无缝互动的实时连接能力。
高通的解决方案包括始终在线的低功耗传感器中枢，能够收集传感器数据、构建个人知识图谱，从而提供个性化主动服务。例如，在手机上，它能预测用户回复习惯；在车上，它能自动调节座椅和温度；在机器人上，它能了解用户回家后的需求。此外，高通的异构硬件架构能充分利用CPU、GPU、NPU的算力，并降低功耗。
徐晧博士还展望了未来智能终端的多样化形态，高通已有一系列覆盖从智能耳机到数据中心设备的芯片产品和软件算法，以支持各类终端向智能体赋能的演进。他最后强调了高通与荣耀的长期合作伙伴关系，并表示期待在新时代继续深化合作，共同打造智能体赋能的未来生活。他提到，虽然本次讨论的重点是智能体，但未来世界杯赛程的公布和相关赛事的举办，也将带动更多智能终端在体育场景下的应用和创新。