中昊芯英新一代 TPU 芯片「须臾」已正式发布，其单芯片混合精度浮点算力达到了 896 TFLOPS，相较于前代芯片「刹那」，性能实现了三倍的飞跃。该芯片的 8-bit 推理算力高达 1792 TOPS，能够应对大规模词元的高并发推理需求。

「须臾」在显存容量和芯片内部互联速率方面均有显著增强，并支持超长上下文处理。该芯片的额定功耗为 600W，与传统算力芯片相比，功耗降低了 50%，为低碳数据中心的建设提供了支持。

值得注意的是，「须臾」的芯片 IP 核、专属指令集、底层算子加速库以及整机系统软件均为完全自主研发，不依赖任何海外核心技术，能够满足政务、金融、电网等行业的安全合规标准。

同期发布的「泰则 2.0」高性能智算平台，作为标准的最小计算单元，集成了两路高性能 CPU 处理器和八片高性能 TPU 处理单元。该平台以一台通用 CPU 服务器外接一台高性能 TPU 算力加速设备的形态呈现，总算力可达 7.168 PFLOPS（混合精度）。在执行相同任务时，「泰则 2.0」的整体能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。

在软件层面，「泰则 2.0」实现了对所有主流 AI 框架的兼容，原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。在训练方面，它适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 等分布式套件，并已完成对 Qwen 系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言及多模态模型的深度适配，使开发者能够便捷地进行模型迁移。